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關鍵字 [ Arm ]找到 38 篇文章 及 0 筆相關產品
  • 工研院MWC 2024展會直擊:四大趨勢邁向智慧通訊新未來
    世界行動通訊大會(Mobile World Congress, MWC)是全球通訊領域內最具權威的展覽會,工研院於3月13日舉辦「MWC 2024 展會直擊:邁向智慧通訊新未來研討會」,由專業分析師深入剖析2024年行動通訊領域的最新關鍵議題和產業變革。
    Editor / Provider: 工業技術研究院 | Updated: 3 / 14 / 2024
  • 艾訊推出RISC架構嵌入式SMARC SoM模組SCM186,支援應用升級解決方案
    艾訊股份有限公司 (Axiomtek Co., Ltd.)推出RISC架構嵌入式SMARC SoM模組SCM186,協助使用者在需要快速部署、低功耗和定期升級的智慧自動化、交通、自主式移動機器人(AMR)、監控系統以及攜帶式電腦等應用中獲得優勢。
    Editor / Provider: 艾訊股份有限公司 | Updated: 7 / 6 / 2023
  • 艾訊推出全功能&超迷你邊緣運算AI開發套件AIE110-XNX
    艾訊股份有限公司(Axiomtek Co., Ltd.)今(5/17)日發表由NVIDIA® Jetson Xavier™ NX提供支援的全新邊緣運算AI開發套件AIE110-XNX。具備強大6核心NVIDIA Carmel ARM® v8.2(64位元)處理器,提供高達21 TOPS的加速AI運算效能;採用先進的384 CUDA®核心,具有48個Tensor核心NVIDIA Volta™繪圖處理器,擁有強大的加速運算效能和功率優勢,節省系統整合工作量並降低嵌入式開發人員的複雜性。沒有最低採購數量限制,符合預算開發AI解決方案。僅手掌大小的AI開發套件讓製造商、學習者與系統整合商,可以不費吹灰
    Editor / Provider: 艾訊股份有限公司 | Updated: 5 / 17 / 2023
  • u-blox推出首款結合雙頻 Wi-Fi 6、BLE和Thread的單機式模組IRIS-W1
    定位與無線通訊技術與服務全球廠商u-blox於3月17日宣佈推出 u blox IRIS-W1,這是首款結合雙頻 Wi-Fi 6、藍牙低功耗(BLE)5.3 和Thread的精巧型單機式Wi-Fi 模組,並包含了對 Matter標準的支援。IRIS-W1 共有4個版本,每個版本都允許使用者靈活選用不同的天線和軟體環境。
    Editor / Provider: u-blox台灣分公司 | Updated: 3 / 17 / 2023
  • Moxa推出全球首款通過IEC 62443-4-2主機設備認證的工業電腦
    Moxa宣布旗下Moxa UC-8200系列Arm架構工業電腦,搭載最新Moxa Industrial Linux 3(MIL3)平台,成為全球首款通過IEC 62443-4-2主機設備認證的工業電腦。IEC 62443-4-2認證確保UC-8200系列從開發源頭就將資安納入設計中(Secure by design),實做一系列可全面保護IIoT資料和基礎設施的安全軟硬體功能,阻擋來自四面八方的網路威脅。
    Editor / Provider: Moxa(四零四科技) | Updated: 2 / 16 / 2023
  • Arm推出全新影像訊號處理器 提升終端裝置AI視覺開發效能
    Arm(安謀)6月9日宣布推出全新的 Arm Mali-C55 影像訊號處理器(ISP),這是 Arm 迄今為止晶片占用面積最小、且最具配置彈性的 ISP,並已獲得包括第一家公開授權廠商瑞薩電子(RENESAS)等合作夥伴的歡迎。Mali-C55 帶來更卓越的影像品質功能,可在各種不同的光線與天候情況下運作,專為面積與功耗受限的應用場景實現最佳的效能與能力所設計,是智慧攝影穖機與終端裝置 AI 視覺等應用場景的理想之選。
    Editor / Provider: Arm台灣 | Updated: 6 / 10 / 2022
  • 工研院攜手Arm共構新創IC設計平台 助力新創加速產品上市
    經濟部工業局為提升台灣新創IC設計產業成長動能,引導工研院與半導體晶片核心矽智財大廠Arm共同建構新創IC設計平台,雙方於今(9/7)日簽署MOU,共同協助新創公司結合關鍵IP,加速推出具國際競爭力的新品。
    Editor / Provider: 工業技術研究院 | Updated: 9 / 7 / 2021
  • u-blox藍牙5.1模組NINA-B4為「大規模IoT應用」實現網狀網路建置
    定位與無線通訊技術及服務廠商u-blox宣佈,已在其NINA-B4單機式藍牙5.1模組中內建Nordic的nRF52833藍牙低功耗(Bluetooth LE)系統單晶片(SoC)。這款外型精巧(10x15x2.2 mm)、採開放式CPU架構的藍牙低功耗/藍牙5.1 MCU模組已經過最佳化設計,並可預先安裝分散式大規模網狀網路解決方案Wirepas Massive(之前稱為Wirepas Mesh)。Wirepas Massive是由全球性的軟體連接技術公司Wirepas所開發,適用於各種不同的大規模物聯網(IoT)應用。
    Editor / Provider: u-blox | Updated: 5 / 20 / 2021
  • u-blox推出最新藍牙模組NORA-B1 為短距離無線應用帶來先進&安全功能
    定位、無線通訊技術與服務廠商u-blox宣佈,推出短距離無線電產品組合的最新成員——NORA-B1藍牙模組。以Nordic Semiconductor最新的nRF5340藍牙低功耗晶片組為基礎,首款內建功能強大Arm®Cortex®M33雙核心MCU的NORA-B1是專為滿足高效能應用需求所設計的藍牙模組,適用於工業、醫療、智慧建築和智慧城市等市場。
    Editor / Provider: u-blox | Updated: 9 / 30 / 2020

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